オーバートーンはJEVeC DAY 2025に出展します。
・開催日時：2025年12月9日（火）10:20～18:10（懇親会：18:30～20:00）
・開催場所：川崎市産業振興会館
・費用：無料（事前登録制）
・申込締切：2025年12月5日（金）
・申込ページ：https://www.jevec.jp/application/
・プログラム：https://www.jevec.jp/jevecday2025/
JEVeC DAYは「電子システム設計者およびEDA技術者が一同に会して技術討議
する場の提供」をコンセプトに、日本EDAベンチャー連絡会（JEVeC）が
2018年から毎年開催しております。
8回目の今回は、最新のAI/チップレット/UVMをはじめとした半導体関連技術、
EDA技術、IP等の講演会と展示会を開催し、懇親会でのネットワーキングも含め、
対面での交流の場を提供いたします（当日および事後の動画配信はございません）。
是非、ご参集ください。
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★キーノート★
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『NVIDIA AIコンピューティングプラットフォーム最新情報』
エヌビディア 佐々木 邦暢 氏
『三次元積層プロセス（Mid-End Process）の最新技術動向』
テック・エクステンション 福田 匡志 氏
『オープン・ソース・シリコンの国内外の現在位置』
OpenSUSI 岡村 淳一 氏
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★特別招待講演★
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『半導体産業は２０３０年に２００兆円の巨大市場構築
～シリコン列島日本による国起こしの時代が到来する！』
産業タイムズ社 泉谷 渉 氏
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★チュートリアル★
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『「UVMに興味はあるけど難しそう」と言わずに挑戦してみよう！』
アルデック・ジャパン 栗林 雄秀 氏
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〇技術講演
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『FP4量子化 × 360度ビジョン ― Di1が切り拓くエッジAIの新基準』
ディジタルメディアプロフェッショナル 勝又 大満 氏
『AI-ISPで改善するＭＬ処理を織り込んだＩＳＰ処理』
ベリシリコン サイモン・ジョーンズ 氏
『フォーマル検証導入で高生産性、高品質な検証フローを実現』
CMエンジニアリング 二見 誠一 氏
『UVM 検証環境構築への近道』
アルデック・ジャパン 栗林 雄秀 氏
『チップレット時代の3Dパッケージ設計環境 とアライアンス活動』
図研 松澤 浩彦 氏
『Advanced Packaging Solution』
ソルベスト 邱 浚智 氏
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〇展示会（19社出展）
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各社ブースでも技術討議をお楽しみください。
※展示社一覧：https://www.jevec.jp/jevecday2025/exhibit/
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★展示会と懇親会の参加者には『Amazonギフトカード１万円分』のチャンス★
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展示会の各社ブースを訪問され、かつ懇親会に参加された方々の中から
抽選で３名様に「Amazonギフトカード１万円分」を進呈いたします。
訪問されるブースが多いほど当選確率が上がりますので、多くのブースを
ご訪問ください。
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〇軽食・飲み物の無料提供
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昼休憩(11:30-12:30)時には、展示会場にて軽食と飲み物をご用意しております。
また、午後の休憩には、お飲み物をご用意しております。ぜひご利用ください。
◆主 催 ：日本EDAベンチャー連絡会（JEVeC）https://jevec.jp/
◆企画・運営 ：JEVeC DAY 実行委員会
◆お問い合わせ：jevecday-info@jevec.jp